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8層(ceng)沉金闆
8層沉金闆

産品展(zhan)示(shi)

8層沉金闆(ban)

PCB用途： 路由器 ；工藝難點: 3/3 mil線寬線距
産品(pin)詳情

層數:       8 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔逕: 0.20mm

最小線寬/線距(ju): 3mil

錶麵處理： 沉金3U’’

産品用(yong)途： 路由器

工(gong)藝難點:   3/3 mil線寬線(xian)距

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