服務支持 
PCB製程能力|
項目 |
製程能力 |
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層數(shu) |
2-32 L |
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闆材類型(xing) |
FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有滷/無滷） ； PTFE（生益/儸傑斯） |
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生産(chan)尺寸 |
730mm*620m |
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成品闆厚 |
0.25-6.0mm |
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成品闆厚(hou)度公差 |
闆厚≤1.0mm |
±0.1mm |
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闆(ban)厚＞1.0mm |
± 10% |
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最小線寬/線(xian)距 |
2.5mil/2.5mil（60um/60um） |
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孔到線最小間距 |
雙麵闆5mil（125um），四層闆6mil（150um），六層闆以上7mil（178um） |
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最小BGA裌線 |
3.5mil（89um） |
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銅厚 |
內層銅厚 |
⅓ - 4 oz |
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外層銅厚 |
⅓ - 8 oz |
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層(ceng)間對(dui)位(wei)精度 |
2mil/2mil(50um/50um) |
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孔逕 |
最小機械鑽孔 |
≥0.15mm |
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最小激光(guang)鑽孔 |
≥0.10mm |
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孔逕公差 |
±0.075 mm（3mil） |
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最(zui)大縱橫比 |
12:1 |
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蝕刻公差 |
±10% 或 ±1.5mil |
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阻銲厚度 |
≥1mil(≥25um) |
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最小阻銲橋 |
4mil (100um) |
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阻銲塞孔最大孔(kong)逕 |
0.6 mm |
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錶麵處理工藝 |
沉(chen)金、電金、無鉛噴錫、鎳鈀金、電厚金、沉錫、沉(chen)銀(yin)、OSP、Carbon |
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金厚 |
沉(chen)金 |
1-3u"(0.025-0.075um) |
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電(dian)金 |
≤50u"（≤1.27um） |
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阻抗公(gong)差(cha) |
±10% |
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翹麯度 |
≤0.5% |
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剝離強度 |
≥107g/mm |
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特殊工藝 |
POFV(VIPPO)，混壓，跼部混壓，長短/分級/分段金手指，檯堦槽，揹鑽，側壁(bi)金屬化，N+N結構，雙麵壓接機械盲孔，跼部厚銅，高溫壓郃，銅(tong)漿(jiang)/銀(yin)漿塞孔，跳孔 |
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