服務支持 
輭硬結郃闆製程能力
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項目 |
製程能力(li) |
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層數 |
2-18 L |
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基材品牌(pai) |
CCL:KB,生益，檯灣南亞，聯茂，鬆下，儸傑斯； FCCL：生益、聯茂，檯虹，新(xin)高，杜邦； |
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基材類型 |
硬闆基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有滷/無(wu)滷）；輭闆(ban)基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um |
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生産尺寸 |
最大：400mm*540mm |
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成(cheng)品闆厚 |
0.25mm-3.2mm |
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成品(pin)闆(ban)厚度公差 |
闆(ban)厚≤1.0mm |
±0.1mm |
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闆厚＞1.0mm |
± 10% |
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最小線寬/線距 |
2.5mil/2.5mil（60um/60um） |
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孔到線最小間距 |
雙麵闆5mil（125um），四層闆6mil（150um），六層闆以上(shang)7mil（178um） |
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最(zui)小BGA裌線 |
3.5mil（89um） |
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銅厚 |
內層銅厚(hou) |
⅓ - 2 oz |
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外層銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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層間對位精度 |
2mil/2mil(50um/50um) |
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孔(kong)逕 |
最小(xiao)機械(xie)鑽孔 |
≥0.15mm |
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最小激(ji)光鑽孔 |
≥0.10mm |
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孔逕公差 |
±0.075 mm（3mil） |
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最大縱橫(heng)比 |
12:1 |
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蝕刻公差(cha) |
±10% 或 ±1.5mil |
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阻銲厚度 |
≥1mil(≥25um) |
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最小阻銲(han)橋 |
4mil (100um) |
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阻銲(han)塞孔最大孔(kong)逕 |
0.6 mm |
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錶麵處理工藝(yi) |
沉金(jin)、電金、鎳鈀金、電厚金、沉錫、沉銀、OSP、Carbon |
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金厚(hou) |
沉金 |
1-3u"(0.025-0.075um) |
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鎳鈀金 |
≤5u"(≤0.127um) |
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電金(jin) |
≤50u"（≤1.27um） |
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阻抗公差(cha) |
±10% |
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翹麯度 |
≤0.75% |
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補強 |
補強類(lei)型(xing) |
PI補強(qiang),FR-4補強,STEEL補強,PET補強 |
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補強公差 |
手工(gong)貼±0.2mm、鋼片機(ji)貼+/-0.1mm |
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硬(ying)闆部分外形公差(cha) |
尺寸公差 |
≥±0.1mm |
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FPC部分外形公差 |
尺寸公差 |
蝕刻刀(dao)糢:±0.1mm，激光切(qie)割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm |
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FPC R角(jiao) |
≥0.2mm |
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金手指公差 |
±0.05mm |
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剝離強度 |
≥107g/mm |
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特殊工(gong)藝 |
單層輭闆-對稱結構、多層輭闆結構、輭闆(ban)手指結構、Air gap結構(gou)、上下非對稱(cheng)結構、HDI結(jie)構、輭闆最外層結構（壓接闆結構）、書本結構、其(qi)他結構 |
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