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12層沉金(jin)闆
12層沉金闆

産品展示

多(duo)層闆(ban)

12層沉金闆

PCB用途：微型基(ji)站 ； 工藝難點：高多層(ceng)
産(chan)品詳情

闆厚    2.0mm

外層(ceng)銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小(xiao)孔逕(jing) 0.25mm

最小線(xian)寬(kuan)/線(xian)距: 4mil

錶麵處理 沉金

産品用途：微型基站

工藝(yi)難點：高多層

返(fan)迴
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