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8層(ceng)大金麵闆
8層(ceng)大金麵闆

産品展示

8層大金麵闆

PCB領(ling)域 ：工業控製-激光(guang)器 ； 工藝難點 ：沉金麵積超過160%
産品詳情

層數：8L

類型：PCB

材料要求：TG180

層壓結構：FR4+PP

闆厚：2.0mm

尺寸(cun)：595*196 mm

銅厚：1/1 oz

最小孔逕：0，4mm

最小線寬/線距：5 mil

縱橫比：5：1

阻銲顔色：綠色

錶麵處理：5u沉金

應用領域：工業控製-激光(guang)器

製造難(nan)點(dian)：沉金麵積超過160%

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